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IC問世60週年台灣半導體的競與合

9/1/2019

台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」不可動搖的產業地位。而2018年適逢IC 問世60週年,於全球IC產業鏈扮演舉足輕重角色的台灣半導體,在今年有激烈的競爭與訴訟,也有爭霸過後的和解與合作,以“美光台中廠開幕”為例。

2018年10月26日,美光在台中後裡投資的先進封測廠開幕,主要將生產包括 3D IC(三維芯片)、Mobile DRAM(移動內存)等在內的高階封裝。台灣美光後段廠副總裁梁明成表示,3DIC 技術層次較高,必須與前段 TSV(矽穿孔)製程結合。 TSV 製程在美光位於中科園區的晶圓 16 廠製造,再送到後段封測廠去進行封測。美光將通過這所後段封裝廠達成DRAM前後段一條龍的生產,並且垂直整合目前美光所屬台中廠和桃園廠的DRAM製造。

雖然美光執行副總裁Manish Bhatia強調,未來與其他廠商的合作關係並不會因為這所新廠的設立而有所改變,但對於專業代工的存儲器封測廠而言,美光產出增加,其他封測廠訂單量可能會減少,競爭關係是明顯存在的。