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中國將成全球最大IC設備市場

13/7/2019

在半導體產業鏈中,晶圓代工就是在矽晶圓上製作電路與電子元件,晶圓製造不僅需要先進的技術支持,而且需要巨額的資金投入。

 

就像處理器,完成它需要處理的步驟達到數百道,而且現在的先進加工機器非常的貴,動輒數千萬美元起。總的算下來,一個成熟的晶圓代工廠在設備上的投入能達到總投入的80%左右。

根據國際半導體協會(SEMI)昨天公佈的數據顯示,2019年全球半導體製造設備銷售金額將達到527億美元,比去年曆史新高的645億美元降低了18.4%。中國將連續第二年保持第二大市場,而今年中國台灣將以21.1%的成長率超越韓國,成為全球最大的設備市場。

SEMI報告指出,今年全部地區的半導體設備支出都會是收縮的態勢,受貿易戰的影響,市場的不確定性持續升高,各大半導體廠商紛紛下調資本支出。

根據SEMI給出的數據,今年晶圓處理設備的銷售額將達到422億美元,同比下滑19.1%;其他類似晶圓廠設備、晶圓製造、以及光罩等前端設備銷售額預計為26億美元,與去年同比下滑4.2%;2019年封裝設備銷售額預計為31億美元,同比下滑22.6%;測試設備的銷售預估為47億美元,與去年相比將下降16.%。

除此之外,SEMI還給出了預測,2020年前,隨著內存投入增大,以及中國大量建設半導體工廠,將帶動設備市場銷售額回暖。明年半導體設備市場前三仍是中國、韓國和中國台灣,中國將首次成為全球第一大市場。