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iPhone新一代自研芯片M1發布

11/11/2020

iPhone新一代自研芯片M1發布

今天凌晨iPhone公司推出了新一代自研芯片M1,以及相伴的三款電腦產品,MacBook Air,MacBook Pro,以及Mac mini,其硬件、軟件,產品上都十分震撼。

先看硬件,其核心就是M1芯片。iPhoneM1採用最新的台積電5nm工藝製造,集成多達160億個晶體管,是一顆完整的SoC,集成所有相關模塊,採用iPhone自創的封裝方式。

不僅有CPU、GPU、神經引擎、緩存、內存控制器、存儲控制器、雷電接口控制器,還有DRAM內存,全部通過Fabric高速總線連接在一起,可帶來更高的帶寬、更低的延遲。

其CPU為8核,4個高性能大核,4個高效能小核,4個大核共享12MB二級緩存,4個小核共享4MB二級緩存。 M1可以在10W功耗下提供2倍於最新筆記本芯片的性能,其性能也高達前一代蘋果產品的3.5倍,還更為省電,能效比則高達3倍。

GPU也是8核,包括128個執行單元,浮點性能高達2.6TFlops,紋理填充率每秒820億,像素填充率每秒410億,可流暢播放多個4K視頻,並可以渲染3D場景。其在10W功耗下的性能是最新筆記本芯片的2倍。

此外,還有16核神經網絡引擎,速度最多可以提升15倍,這些都可以用於視頻分析、語音識別和圖像處理等方面。

為了新的M1芯片,iPhone推出了macOS Big Sur新系統,專為解鎖M1芯片的潛能而開發,帶來多項重大的性能提升和精彩功能。

簡單說,就是現有的macOS上的App可以繼續用,此外你還能直接在macOS Big Sur上使用 iPhone和 iPad的App。同時,也支持通過Rosetta 2以虛擬化的方式運行傳統x86應用,據說有的x86應用在虛擬化狀態下的性能比原生狀態下更快。