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中國晶圓產能增長最快

26/1/2019

       中國計劃在2017年至2020年間建立一個強大、自給自足的半導體供應鏈,計劃實施比世界上任何其他地區更多的新Fab廠項目,擴大Fab廠產能。中國的Fab廠產能預計將從2015年的每月230萬片(Wpm)到2020年的400萬片,每年12%的複合年增長率,比其他所有地區增長都要快。
  
  近年來中國半導體封裝技術進展迅速,重點轉移到前端半導體Fab廠和一些主要材料市場。 2018年,中國的Fab廠投資激增,使其成為全球第二大資本設備市場,僅次於韓國。
  
  然而,中國的半導體製造業增長面臨強大的阻力。其中最主要的是過去兩年矽晶圓的供應緊張,這在很大程度上歸因於該行業寡頭壟斷對全球生產的嚴格控制,前五大晶圓製造商佔市場收入的90%以上。所以,中國中央和地方政府已將其國內矽供應鏈的發展作為一項重要舉措,為多個矽晶圓製造項目提供資金。
  
  根據2018年中國半導體矽晶圓展望報告(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlookreport),中國許多國內矽供應商提供150毫米尺寸和更小尺寸的晶圓。雖然中國在200毫米和300毫米的加工技術和產能方面落後於同行,但強勁的國內需求和有利的政策推動了200毫米和300毫米矽製造的進步,一些中國供應商已達到關鍵的大直徑製造里程碑。然而,這些新供應商需要幾年時間才能滿足大口徑矽晶圓市場的產能和產量要求。公司計劃和公告顯示,到2020年底,中國200毫米矽的供應產能將達到每月130萬片(Wpm),300毫米矽的供應產能將達到每月75萬片(Wpm)。
  
  中國的設備供應商,尤其是晶體爐供應商,也在研發300mm晶圓製造,而國內工具供應商已研發出除了檢測之外的大部分晶圓製造所需的工具。
  
  雖然中國的矽晶圓供應商在製造能力方面仍落後於國際同行,但矽製造生態系統正在走向成熟並且變得更加完善。國內市場需求和優惠政策推動和加速了行業增長。