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首發全球第一個5G SoC處理器

15/6/2019

中國工信部向中國移動、中國電信、中國聯通及廣電網絡發放了5G牌照,意味著國內的5G正式開始商用了,毫無疑問未來幾年國內將建成全球最大的5G通訊網絡。

5G發牌對智能手機行業來說也是一件大事,將極大地推動5G手機的發展,而5G手機又需要5G芯片,目前高通、華為、三星、Intel、聯發科及展訊分別推出各自的5G基帶芯片,不過目前5G基帶都是外置的,這主要是由於5G基帶芯片規模大,暫時不適合集成到處理器中。

  今天的聯發科股東大會上,有代表提問聯發科為什麼在5G SoC芯片上比其他廠商要晚,聯發科董事長蔡明介立即澄清這個誤解,表態聯發科是全球第一個發布5G SoC單芯片的公司。

5月29日,聯發科宣布推出多模5G SoC芯片,採用7nm工藝製程,內置聯發科自主研發的Helio M70調製解調器,採用節能型封裝,該設計優於外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用於5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術,它採用動態帶寬切換技術,能為特定應用分配所需的5G帶寬,從而將調製解調器電源效能提升50%,延長終端設備的續航時間。

  聯發科最新的多模5G SoC採用Arm本週一發布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。 Arm表示,與 Cortex-A76 相比,Cortex-A77 的 IPC 表現提升了 20%。機器學習方面,在軟硬件的協同優化下,Cortex-A77 在機器學習方面的表現是 Cortex-A55 的 35 倍。

Mali-G77 GPU 採用了最新的 Valhall 架構(該架構距離上一代 Bifronst 架構的發布已經有三年時間),性能提升 40%、效能提升 30%,性能密度提升 30%,機器性能提升60%。

轉自華強網。